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蔡司雙束電鏡Crossbeam系列結(jié)合了高分辨率場發(fā)射掃描電鏡(FE-SEM)的出色成像和分析性能,以及新一代聚焦離子束(FIB)的優(yōu)異加工能力。無論是用于多用戶實(shí)驗(yàn)平臺,還是科研或工業(yè)實(shí)驗(yàn)室, 利用Crossbeam系列模塊化的平臺設(shè)計(jì)理念,您可基于自身需求隨時(shí)升級儀器系統(tǒng)(例如使用LaserFIB進(jìn)行大規(guī)模材料加工)。在加工、成像或是實(shí)現(xiàn)三維重構(gòu)分析時(shí),Crossbeam系列將大大提升您的聚焦離子束(FIB)應(yīng)用效率。
利用低真空操作,使用可變壓力模式對含有氣體或帶電的樣品進(jìn)行原位實(shí)驗(yàn)。通過獨(dú)特的Gemini電子光學(xué)系統(tǒng)和鎵離子FIB鏡筒Ion-sculptor,實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量成像。
為您進(jìn)行要求苛刻的材料表征并選擇適合您的樣品尺寸——標(biāo)準(zhǔn)尺寸或大尺寸。Gemini 2電子光學(xué)系統(tǒng)即使在低電壓和高束流條件下亦可提供高分辨率。如需在高束流條件下獲得高分辨率圖像以及進(jìn)行快速分析,這無疑是您的理想之選。
用于切割大量材料和制備大樣品的儀器——交換艙內(nèi)的飛秒激光助力原位研究,避免了艙室污染,并可配置于Crossbeam 350和550,快速找到深埋結(jié)構(gòu)的入口以及制備要求苛刻的結(jié)構(gòu)(如原子探針樣品)。
這種用于在冷凍條件下進(jìn)行TEM薄片制備和體積成像的解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)接近原生狀態(tài)的成像。關(guān)聯(lián)寬場顯微鏡、激光共聚焦顯微鏡和雙束電鏡, 同時(shí)保持多功能雙束電鏡的靈活性。
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